±è¹®¼ö °æ±âµµÁö»ç¸¦ ´ÜÀåÀ¸·Î ÇÏ´Â °æ±âµµ ´ëÇ¥´ÜÀÌ 3¿ù 8ÀϺÎÅÍ 3¿ù 14ÀϱîÁö 5¹Ú 7ÀÏ ÀÏÁ¤À¸·Î ¹Ì±¹ ÅõÀÚÀ¯Ä¡È°µ¿À» À§ÇÑ Àåµµ¿¡ ³ª¼±´Ù.
À̹ø ¹Ì±¹Áö¿ª ÅõÀÚÀ¯Ä¡ È°µ¿Àº ÃÖ±Ù ¹Ì±¹ ±ÝÀ¶À§±â¿Í µ¿À¯·´ °æÁ¦À§±â·Î ¾Çȵǰí ÀÖ´Â ±Û·Î¹ú °æÁ¦È¯°æ ¼Ó¿¡¼ ÅõÀÚÀ¯Ä¡¸¦ À§ÇÑ ÈûÂù ¹ß°ÉÀ½À» ³»µðµ±´Ù´Â Á¡¿¡¼ ÁÖ¸ñÀ» ¹Þ°í ÀÖ´Ù.
°æ±âµµ´Â À̹ø ÅõÀÚÀ¯Ä¡È°µ¿À» ÅëÇÏ¿© ¹ÝµµÃ¼¿ë °í¼øµµ °¡½º, ¹ÝµµÃ¼․ÇÚµåÆù¿ë PCB ±âÆÇ, ¹Ì»çÀÏ ³¯°³º¸Á¶ÀåÄ¡ µîÀ» Á¦Á¶Çϴ ÷´Ü±â¾÷ 5°³»ç¿Í 1¾ï6õ1¹é¸¸´Þ·¯ ±Ô¸ðÀÇ ÅõÀÚÇù¾àÀ» ü°áÇÏ¿© ¾çÁúÀÇ ÀÏÀÚ¸® âÃâ ¹× Áö¿ª°æÁ¦ È°¼ºÈ¸¦ À§ÇÑ Àü±â¸¦ ¸¶·ÃÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
ƯÈ÷, ¼¼°èÀû °æ±âħü·Î ÅõÀÚÀ¯Ä¡ ȯ°æÀÌ ¾ÇȵǴ Çö ½ÃÁ¡¿¡¼ Áß¾ÓÁ¤ºÎ¿Í °æÁ¦À§±â ±Øº¹À» À§ÇÑ °øÁ¶Ã¼Á¦¸¦ ±¸ÃàÇÏ¿© Áö½Ä°æÁ¦ºÎ¿Í °øµ¿À¸·Î BroadcomÞä, Air ProductsÞä, ImberaÞä µî 3°³»ç¿Í 1¾ï ´Þ·¯ÀÇ ÅõÀÚÇù¾àÀ» ü°áÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ÅõÀÚÇù¾à(MOU) ü°á : 5°³»ç 1¾ï 6õ 1¹é¸¸ ´Þ·¯
Air ProductsÞä´Â ¹ÝµµÃ¼ Á¦Á¶¿ë Ư¼ö °¡½º Á¦Á¶ ¹× ÃæÀü¼³ºñ Á¦Á¶¾÷ü·Î ÀÌ¹Ì µµ³» 5°³ Áö¿ª(½ÃÈ, ¹Ý¿ù, ±âÈï, ȼº, ÆòÅÃ)¿¡ ÅõÀÚÇÏ¿© ¼º°øÀûÀ¸·Î »ç¾÷À» ¼öÇàÇÏ°í ÀÖÀ¸¸ç °æ±âµµ´Â ±Ý¹ø ¹Ý¿ù ½ÃÈ»ê¾÷´ÜÁö ÀÔÁÖ°ü·Ã ¾Ö·Î»çÇ×À» Àû±Ø ÇØ°áÇÔÀ¸·Î½á 5õ¸¸´Þ·¯ÀÇ Áõ¾×ÅõÀÚ¸¦ À¯µµÇÏ°Ô µÇ¾ú´Ù.
ImberaÞä´Â ¹ÝµµÃ¼, ÇÚµåÆù¿ë PCB ±âÆÇ Á¦Á¶¾÷ü·Î ´ë´öÀüÀÚ¿Í ÇÕÀÛÅõÀÚȸ»ç¸¦ ¼³¸³ÇÑ ¹Ù ÀÖÀ¸¸ç Áö¼ÓÀûÀÎ ÅõÀÚ»ó´ãÀ» ÅëÇØ 3õ¸¸´Þ·¯ÀÇ Áõ¾×ÅõÀÚ¸¦ À¯µµÇÏ¿© 2010³â »ó¹Ý±â Áß µµ³» ¿ÜÅõ´ÜÁö¿¡ ÀÔÁÖÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
BroadcomÞä´Â ÄÄÇ»ÅÍ ¹× Àü±âÅë½Å ³×Æ®¿öÅ©, ÈÞ´ëÀüÈ¿ë ÇÁ·Î¼¼¼ ¼³°èºÐ¾ßÀÇ ±Û·Î¹ú ±â¾÷À¸·Î, ±¹³»½ÃÀå È®´ë °¡´É¼ºÀ» °í·ÁÇÏ¿© ÆDZ³ ±Û·Î¹ú R&D¼¾ÅÍ¿¡ 2õ¸¸´Þ·¯¸¦ ÅõÀÚÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ÅõÀÚ·Î ¸Þ¸ð¸® ¹ÝµµÃ¼ ºÐ¾ß¿¡ ºñÇØ »ó´ëÀûÀ¸·Î Ãë¾àÇÑ ±¹³» ½Ã½ºÅÛ ¹ÝµµÃ¼ ¼³°è ºÎ¹®ÀÇ ¹ßÀü°ú °í¿ëâÃâ¿¡ ±â¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î ±â´ëµÈ´Ù.
WTAÞä´Â ¡®04³â 2¾ï2õ¸¸´Þ·¯ÀÇ ÅõÀÚÇù¾àÀ» ü°áÇÏ¿© Çï±â ¹× ºÎÇ° Á¦Á¶․ÆǸÅ, Çï±â ¼ö¸® µî Ç×°øº¹ÇÕ»ê¾÷´ÜÁö¸¦ ±èÆ÷¿¡ Á¶¼ºÇÏ¿´À¸¸ç À̹ø¿¡ ¼¼°èÀû Ç×°ø±â ¹× ÅëÇÕ¹æÀ§»ê¾÷ ¾÷üÀÎ BoeingÞä¿Í ¹Ì»çÀÏ ³¯°³º¸Á¶ÀåÄ¡ °³¹ß ¹× Á¦Á¶¸¦ À§ÇÑ 31¹é¸¸´Þ·¯ÀÇ ÅõÀÚÇù¾àÀ» ü°áÇÏ¿© °æ±âµµ°¡ ¾Æ½Ã¾Æ»Ó ¾Æ´Ï¶ó ¼¼°èÀûÀÎ Ç×°ø»ê¾÷Áß½ÉÁö·Î ¹ßµ¸¿òÇÒ ¼ö ÀÖ´Â °è±â¸¦ Á¶¼ºÇÏ°Ô µÈ´Ù.
ÅõÀÚÀÇÇâ¼(LOI) ü°á ¹× ÅõÀÚ»ó´ã
¼¼°èÀû º¹ÇÕ¼îÇθô °³¹ß¾÷üÀÎ REDÞä¿Í 2¾ï¢¦3¾ï ´Þ·¯ ±Ô¸ðÀÇ ÅõÀÚÀÇÇâ¼(LOI)¸¦ ü°áÇÏ¿© µµ³» ºÎÁö¿¡ ¿£ÅÍÅ×ÀθÕÆ®¿Í º¹ÇÕÅ׸¶ÆÄÅ©Çü ¼îÇθôÀ» Á¶¼ºÇÔÀ¸·Î½á ±¹³»¿Ü °ü±¤°´ À¯Ä¡¿Í ÀÏÀÚ¸® âÃâÀ» µµ¸ðÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
ÇÑÆí ´º¿å¿¡¼ Áö½Ä°æÁ¦ºÎ¿Í ÇÕµ¿À¸·Î ÅõÀÚ¼³¸íȸ¸¦ °³ÃÖÇÏ¿© ½Å․Àç»ý¿¡³ÊÁö µî ½Å¼ºÀ嵿·Â»ê¾÷ ºÐ¾ßÀÇ ÀáÀçÅõÀÚÀÚ¸¦ ´ë»óÀ¸·Î ÅõÀÚÀ¯Ä¡ È°µ¿À» ÆîÄ¡°Ô µÈ´Ù.
°æ±âµµ´Â ÀÌ¿Ü¿¡µµ CDMA¿ë ÁÖ¹®Çü ¹ÝµµÃ¼, ÈÞ´ëÆù¿ë Ç÷§Æû µî ¹ÝµµÃ¼ ¼³°èÀü¹® ¼¼°è 1À§ ±â¾÷ÀÎ QualcommÞä¿Í ÅõÀÚ»ó´ãÀ» ÅëÇØ Çѱ¹ IT»ê¾÷ÀÇ Áß½ÉÁöÀÎ °æ±âµµ ÅõÀÚ¸¦ À¯µµÇÏ°í µµ³» ¹®ÈÄÜÅÙÃ÷ ½Ã¼³ À¯Ä¡¸¦ À§ÇØ Raleigh StudiosÞä¿Í ÅõÀÚ»ó´ãÀ» °¡Áö°Ô µÈ´Ù.
¡®¾Æ³îµå ½´¿ÐÁ¦³Ê°Å¡¯ Ķ¸®Æ÷´Ï¾Æ ÁÖÁö»ç ¸é´ã
±è¹®¼ö Áö»ç´Â Ķ¸®Æ÷´Ï¾ÆÁÖÀÇ ÁÖµµÀÎ ¼¼Å©¶ó¸àÅ並 ¹æ¹®ÇÏ¿© ¡®¾Æ³îµå ½´¿ÐÁ¦³Ê°Å¡¯ ÁÖÁö»ç¿Í ȸ´ãÀ» °®°í °æ±âµµ¿Í Ķ¸®Æ÷´Ï¾Æñ¶°£ »ó»ý°ú ¹ßÀüÀ» À§ÇÑ ±³·ù․Çù·Â ¹æ¾ÈÀ» ³íÀÇÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù.
Ķ¸®Æ÷´Ï¾Æñ¶´Â ¸éÀû 423,970§´·Î ¹Ì±¹³» ¸éÀû 3À§ÀÎ ÁÖÀÌ´Ù. ÁÖ¿ä »ê¾÷Àº ¿ìÁÖ․Ç×°ø, ÄÄÇ»ÅÍ, ¿µÈ, ³ó¾÷ µîÀ̸ç, Áö¿ªÃÑ»ý»ê(GSP)Àº 1Á¶ 8,120¾ï ´Þ·¯·Î ¹Ì±¹ GDPÀÇ 13%, Àü ¼¼°èÀûÀ¸·Î´Â 9À§ÀÏ Á¤µµ·Î ¹Ì±¹ °æÁ¦ÀÇ Áß½ÉÁöÀÌ´Ù.
³ª³ë¼ÒÀÚƯÈÆÕ¼¾ÅÍ¿Í SEMATECH°£ °øµ¿±â¼ú°³¹ß Çù·Â MOU ü°á
³ª³ë ºÐ¾ßÀÇ ¿¬±¸°³¹ß Áö¿øÀ» À§ÇØ ³ª³ë¼ÒÀÚƯÈÆÕ¼¾ÅÍ¿Í ¼¼°èÀû ¹ÝµµÃ¼ ¿¬±¸ÄÁ¼Ò½Ã¾ö ±â°üÀÎ SEMATECH(Semiconductor Manufacturing Technology)°ú ÈÇÕ¹°¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ(¥²-¥´ MOSFET) °øµ¿±â¼ú°³¹ß¿¡ °üÇÑ »óÈ£Çù·Â ¾çÇØ°¢¼(MOU)¸¦ ü°áÇÒ ¿¹Á¤ÀÌ´Ù. À̹ø ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ ¼ÒÀÚ °øµ¿±â¼ú°³¹ßÀ» Åä´ë·Î °æ±âµµ´Â ÇâÈÄ¿¡´Â ÈÇÕ¹° ¹ÝµµÃ¼ °íÈ¿À² žçÀüÁö, °í¿Â °íÃâ·Â Áúȹ° ÀüÀÚ¼ÒÀÚ ¹× ±¤¼ÒÀÚ ºÐ¾ß·Î Çù·ÂÀ» È®´ëÇØ ³ª°¥ °èȹÀÌ´Ù.
ƯÈ÷ À̹ø ÅõÀÚÀ¯Ä¡ È°µ¿ Áß ÁÖ¸ñµÇ´Â °ÍÀº ȯÀ²»ó½Â°ú °æÁ¦Àû »óȲÀ» °í·ÁÇÏ¿© ¼÷¼Òµî±Þ°ú ÇÔ²² ½Ç±¹Àå±Þ °ø¹«¿øÀÇ Ç×°ø±â µî±ÞÀ» ºñÁî´Ï½º¿¡¼ ÀÌÄÚ³ë¹Ì·Î ³·Ãß¾úÀ¸¸ç Àý°¨¿¹»êÀ» ÃßÈÄ ÅõÀÚÀ¯Ä¡ È°µ¿°ú ±â¾÷ Áö¿ø»ç¾÷ °È¿¡ »ç¿ëÇÒ °èȹÀÌ´Ù.
°æ±âµµ´Â ¾ÕÀ¸·Îµµ °ø°ÝÀûÀÌ°í Àü·«ÀûÀÎ ÅõÀÚÀ¯Ä¡ È°µ¿À» ÅëÇØ ±Û·Î¹ú °æÁ¦À§±âÀÇ ÆÄ°í¸¦ ÇìÃÄ ³ª°¡´Âµ¥ ¼±µµÀûÀÎ ¿ªÇÒÀ» ¼öÇàÇÏ¿© ÀÏÀÚ¸® âÃâ°ú Áö¿ª°æÁ¦ È°¼ºÈ¸¦ Àû±Ø µµ¸ðÇØ ³ª°¥ °èȹÀÌ´Ù.